Sensata Technologies und Nira Dynamics kooperieren bei einer Lösung für die Überwachung der Profiltiefe

Eine neue Zusammenarbeit zwischen Sensata Technologies und Nira Dynamics zielt darauf ab, ein zuverlässiges und genaues virtuelles Sensorsystem für die Überwachung der Reifenprofiltiefe (TDM) für Automobilhersteller (OEM) zu entwickeln.

Es wird erwartet, dass dieses System den Reifen Zustand optimieren, die Sicherheit, Effizienz und Betriebszeit der Fahrzeuge erhöhen wird. Basierend auf der Software von Nira Dynamics für die Bewertung des Reifenverschleißes, wird die Lösung Fahrer, Fuhrparks und OEM-Hersteller warnen, wenn die Reifen aufgrund eines niedrigen Profils ersetzt werden müssen.

Der virtuelle Sensor arbeitet, indem er Daten von verschiedenen bestehenden Fahrzeugsensoren sammelt und kombiniert, einschließlich der Reifen-druck-Sensoren von Sensata, um genaue Informationen über den Reifenverschleiß bereitzustellen. Mit einem komplexen Algorithmus kann das softwarebasierte System die Abnahme der Profiltiefe verfolgen und gleichzeitig reale Umweltprobleme kompensieren.

Die TDM-Lösung kann in bestehende Fahrzeug-Steuergeräte integriert werden und ist so konzipiert, dass sie mit verschiedenen Reifen- und Fahrzeugkonstruktionen funktioniert. Dies ermöglicht es den OEM-Herstellern, die Software ohne die Entwicklung von individueller Software zu implementieren.

Durch die Kombination des Know-hows von Sensata Technologies im Bereich der Fahrzeugsensoren und der Entwicklung von Embedded-Software und Cloud-Diensten von Nira Dynamics, hofft die Partnerschaft, dass das neueste TDM-System zusätzliche Sicherheits- und Wartungsfunktionen zu den bestehenden Produkten von Sensata im Bereich der Reifensicherheit hinzufügt.